盘点半导体巨头重要收购案

来源：大鱼游戏官网    发布时间：2024-08-06 05:07:46

  受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。

  市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。

  值得一提的是，这些收购事件背后的主体——瑞萨、英飞凌、英特尔等企业，恰好也是业界公认的喜欢“买买买”的厂商，本篇将盘点这些厂商近年重要并购案。

  瑞萨电子（Renesas）成立2003年，是由科技型企业日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并而成，业务覆盖无线网络、汽车、消费与工业市场等领域，其产品有微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。

  多年来，瑞萨电子旗下一直不断地添新军，这一桩桩收购案的完成使其业务领域不断多元化，产品阵容也逐渐扩大。

  2023年3月22日，瑞萨电子宣布已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议。根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其经营事物的规模扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。该收购已获得瑞萨电子董事会的一致批准，预计将在2023 年年底之前完成，但需获得所需的监管批准和惯例成交条件。

  瑞萨电子认为，扩张并购是实现公司发展的策略、推动公司进一步增长的重要的条件。观其收购，汽车、工业、IOT以及基础设施一直是瑞萨电子持续布局的四大重点领域。

  英飞凌（Infineon）成立于1999年，是全球少数采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身为西门子集团的半导体部门，该公司于1999年从西门子集团拆分，并于2000年上市。

  英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。

  观察其成长路线，发现英飞凌走的是“果敢”风格。在2000年之后，英飞凌通过不断剥离冗余业务聚焦主业，使其逐渐在欧洲半导体产业占了重要地位。

  英飞凌于2000年向Micronas出售了IC业务，2003年剥离房地产和设备管理业务，并在DRAM产业热度期，2007年剥离DRAM业务，后于2008年向LSI出售剥离HDD业务等。

  2010年之后，英飞凌开始构建功率半导体和车用相关的庞大产品线，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域。

  安森美（Onsemi）是一家全球功率半导体制造厂，于1999年从摩托罗拉分拆出来，并独立上市。分拆之初，安森美主要产品线包括了模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件，当时该公司只拥有一大堆4英寸的小厂、两座6英寸工厂。

  自从单干之后，安森美开启了并购路线。通过收购和强劲的内部发展，安森美已在汽车、工业和云电源等多个市场和技术领域取得领头羊。据不完全统计，安森美进行了20多次收购。

  2000年，安森美收购Cherry Semiconductor，增加多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线年，安森美收购俄勒冈州格雷舍姆LSI Logic一座8英寸制造厂，提升其工艺水平；2007年，安森美收购亚德诺半导体（ADI）稳压和热管理部。

  2010年，安森美收购California Micro Devices（CMD），后者是移动手机、高亮度LED (HBLED)、数字消费电子及个人电脑市场保护器件的供应商。同年安森美还收购了电源管理和音频解决方案公司Sound Design Technologies，Ltd.（SDT），巩固了助听器和音频处理应用超低功耗数字信号处理（DSP）技术，并获得一座6英寸晶圆制造厂，收购后SDT成为安森美医疗部门的一个组成部分。

  2011年，安森美收购了Cypress Semiconductor的CMOS图像传感器业务部，2D高性能CMOS图像传感器产品线。同年，安森美收购日本三洋电机集团的子公司三洋半导体株式会社（SANYO Semiconductor），扩大了其产品组合，增加了从微控制器和定制专用集成电路（ASIC）到消费、汽车和工业终端市场的集成功率模块和电机控制器件的新功能，并获得位于岐阜、群马和新泻的多座晶圆厂。

  意法半导体集团（STMicroelectronics）成立于1987年，总部在瑞士，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并成立，并于1994年在巴黎和纽约同步上市。

  一直以来，意法半导体都采用的IDM模式，旗下有三大业务部门，分别为汽车和分立器件部门，模拟器件、MEMS和传感器部门，微控制器和数字IC部门，其产品线涵盖功率半导体、模拟和功率转换IC、专用汽车IC、MEMS和光学传感解决方案领域。

  2019年，意法半导体完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel的整体收购，Norstel生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆，此举有助于增强ST内部的SiCECO，并保证晶圆供给量。

  2020年，意法半导体收购法国氮化镓 (GaN) 厂商Exagan的多数股权，Exagan的外延工艺、产品研究开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。同年，意法半导体宣布收购并整合位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“SOMOS”）的资产，后者专注于硅基功率放大器和射频前端模块 (FEM) 产品，并将支持意法半导体现有的5G基础设施市场射频前端模块路线图的开发。

  2021年5月，意法半导体收购 Edge AI 软件专家Cartesiam。Cartesiam总部在法国土伦，是一家成立于2016年的软件公司，专门从事人工智能（AI）开发工具。Cartesiam获得专利的旗舰解决方案 NanoEdge AI Studio 允许嵌入式系统模块设计人员在没有 AI 知识的情况下快速开发专门的库，将机器学习算法直接集成到广泛的应用程序中。此次收购Cartesiam的NanoEdge AI Studio解决方案是对意法半导体STM32Cube.AI 工具集的补充，可将机器学习集成到他们的解决方案中。