【48812】三星获得半导体封装件专利供给一种半导体封装件

来源：大鱼游戏官网发布时间：2024-07-26 09:08:16

金融界2024年1月11日音讯，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社获得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN110739299B，请求日期为2019年5月。

专利摘要显现，本发明供给一种半导体封装件。所述半导体封装件包含：衔接构件，具有互相相对的榜首外表和第二外表，并包含从头散布层；集成电路芯片，设置在所述衔接构件的所述榜首外表上，而且包含多个单元；至少一个电容器，坐落所述衔接构件的所述榜首外表上并挨近所述集成电路芯片；包封剂，坐落所述衔接构件的所述榜首外表上并包封所述集成电路芯片和所述至少一个电容器，其间，所述多个单元包含从由中央处理单元、图形处理单元和人工智能单元组成的组中挑选的中心功率单元，所述中心功率单元中的至少一个中心功率单元设置为邻近于所述集成电路芯片的边际，而且所述至少一个电容器设置为邻近于所述集成电路芯片的所述边际。

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