辰微电子请求转接端子及POP叠层封装结构专利处理现有端子在贴装后回流焊前易倾倒的问题

来源：大鱼游戏官网发布时间：2026-05-15 15:08:48

国家知识产权局信息数据显现，广州辰微电子科技有限公司请求一项名为“转接端子、POP叠层封装结构及其封装办法”的专利，公开号CN122000757A，请求日期为2025年12月。

专利摘要显现，本请求归于开关电源的叠层焊接封装技术领域，供给一种转接端子、POP叠层封装结构及其封装办法，叠层封装结构的首层元器材和外表绝缘器材贴装焊接在载板上，上层元器材经过转接端子支撑叠设于外表绝缘器材上。本请求的转接端子经过支撑脚将一体化的拱形衔接段与焊接拓宽段抬升呈悬空状况，构成安稳支撑结构，下降全体重心，处理现有端子在贴装后回流焊前易倾倒的问题，为后续封装加工供给安稳根底；而且转接端子经过拱形衔接段将两边焊接拓宽段分隔，塑封后去除拱形衔接段就可以完成两边焊接拓宽段彼此断连并显露，完成焊接区域的有用分隔与引脚延伸重构，适配上层元器材不同引脚端的焊接连通需求，有用处理上基层焊盘匹配性差的问题。

天眼查资料显现，广州辰微电子科技有限公司，成立于2024年，坐落广州市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，广州辰微电子科技有限公司参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

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