一种三维立体结构及形式整流硅堆制造技术

来源：大鱼游戏官网发布时间：2025-12-22 06:07:49

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本实用新型专利技术提供一种三维立体结构及形式整流硅堆，包括PCB底板、PCB竖板和固定板，多个所述的PCB竖板通过卡槽固定安装于PCB底板上，上端用多个固定板固定；所述的PCB竖板上安装有多个二极管和阻容吸收器件。不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用立体空间的自然散热结构，体积小、可串联的二极管数量多、散热好、耐压高。

多数量的二极管串联在一起被称为硅堆，一般被封在树脂胶内，是高压整流设备中必不可少的元器件。高压设备常常要串联的二极管数量众多。常规的硅堆的结构是将多个二极管封闭浇筑在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。当高压设备中需要串联的二极管数量多时，普通硅堆用起来很麻烦。公开号为CN205609524U的专利公开了一种组合式高压整流装置，虽然摒弃了浇筑式结构，采用了分层结构，但是采用了笨重并占用空间的散热片，造成结构笨重，体积大的结构缺点。另外，平面布置的PCB结构使电气元件之间的安装距离受限，从而影响电器元件的耐压效果，使耐压受限。

中所述问题，本技术提供一种三维立体结构及形式整流硅堆，不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用立体空间的自然散热结构，体积小、可串联的二极管数量多、散热好、耐压高。为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现：一种三维立体结构及形式整流硅堆，包括PCB底板、PCB竖板和固定板，多个所述的PCB竖板通过卡槽固定安装于PCB

1.一种三维立体结构及形式整流硅堆，其特征是，包括PCB底板、PCB竖板和固定板，多个所述的PCB竖板通过卡槽固定安装于PCB底板上，上端用多个固定板固定；每个所述的PCB竖板上均安装有多个二极管和阻容吸收器件。

1.一种三维立体结构及形式整流硅堆，其特征是，包括PCB底板、PCB竖板和固定板，多个所述的PCB竖板通过卡槽固定安装于PCB底板上，上端用多个固定板固定；每个所述的PCB竖板上均安装有多个二极管和阻容吸收器件。2.依据权利要求1所述的一种三维立体结构及形式整流硅堆，其特征是，所述的固定板通过卡槽分别与多个PCB竖板的上端和PCB底板固定安装。3.依据权利要求1所述的一种三维立体结构及形式整流硅堆，其特征是，所述的PCB竖...

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