7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。 台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂...

  7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，慢慢的变成了先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线 年代过渡到陶瓷基板，也是目...

  功率半导体器件是 新能源 、轨道交通、电动汽车、 工业 应用和家用电器等应用的核心部件。在近年，随着新能源电动汽车的快速地发展，车用功率半导体器件市场迎来了爆发式的增长。 车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性，伴随着车用场景中更严苛的使用环境，对功率器件的可靠性验证提出了更高的要求。 在因为功率器件相关原因所引起 电子 系统失效的原因中，有超过...

  7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极努力提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不一样的尺寸、功能、节点...

  6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。 报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT（IT之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写）-D 技术。 SAINT-D 是三星电子的一项...

  2023 年 10 月 30 日， 中国 – 意法半导体发布了 ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列新产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装 ，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统...

  “后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力AI时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日，德国美因茨 ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ● 该行动计划旨在加速产品研究开发、优化和投资，满足日渐增长的芯片行业需求。 肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了所有的领域的...

  9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设施大多数都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“...

  同花顺iFinD多个方面数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。 具体来看，半年报显示，华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%。长电科技实现营业收入121.73亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比...

  2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。 驱动大负载和自动售货机单向电机通常使用PLC控制模块，IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合可以让PLC控制模块节约空间，提升工作可靠性 。其他应用场景包...

  2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。 与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波...

  据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。 此次在意大利投资，也是英特尔今年早一点的时候宣布的一项更广泛的资本预算的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。 这两位知情人士称，意大利政府正在争...

  Business Korea 报道称：三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO（Kyung Kye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF 团队由 DS 部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。 Kyung Kye-hyun 的最新决策，表明了三星希望...

  客户背景 Amkor Technology 是全球最大的合同半导体组装和测试服务提供商之一。Amkor 成立于 1968 年，开创了 IC 组装和测试外包的先河，现在是 300 多家世界领先的半导体公司和电子 OEM 的战略制造合作伙伴。 测试方案 Amkor 的韩国分部正在开发一种新的检测系统——该系统的一部分将用于半导体封装的开路和短路测试。为该任务定义了一个大型矩阵—...

  5月13日，佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让，将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15亿元，拟于2024年建成投产。 其中，佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块，属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴，拟投资打造封装测试半导体芯片项目。 三水公布消息显示，该项目建设内容有生产车间、...

  中美贸易争端发生迄今两年有余，我国的集成电路产业也因此发生了变革。“国产替代”成为不可逆的行业趋势，设备、关键零部件及上游材料环节更是重中之重。在这股浪潮中，国产设备厂商在客户端的采购优先级得以提升。 常州铭赛机器人科技股份有限公司（下文简称“铭赛科技”）半导体业务部营销总监刘龙杰在接受集微网采访时回忆道：“铭赛对半导体领域的布局早在2017年就正式展开，当时公司与一家头部封测...

  3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。 其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的人机一体化智能系统研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。 攀枝花日报消息显示，仁和区经合局工作人员介绍，目前...

  2月24日，联得装备在投资者互动平台表示，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。 还有投资者问到：“公司开发的新能源锂电池设备，是否有获取订单能力？有开始供货哪些企业吗？” 联得装备回复称，公司与阜阳隆能科技有限公司签订了设备采购合同，公司向阜阳隆能科技有限公司提供锂电池生产设备，合同金额为37,300,000块钱。 据...

  据日经中文网报道，韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。 据报道，越南政府已于2月17日批准了三星电机的资本预算。三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板，以提升三星电子的半导体性能。随着近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难，有必要通过改...

  电子制造与半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON，宣布将于2022年2月24日出席重庆电子行业人机一体化智能系统年会暨第75届CEIA中国电子人机一体化智能系统高峰论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地区行业客户带去前沿的封装清洗解决方案并发表相关主题演讲。 此次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用于封装行业除助焊剂的水基型清洗剂ATRON ® AP 125...

  半导体封装是一套很复杂的流程，支撑起了全球庞大的产业链条，这个链条上的每一环都有着细致的分工和严苛的要求，封装形式和封装技术也非常多，且在不断迭代当中。...

  根据不同的用途，半导体的封装可大致分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。...

  高价现金求购半导体封装厂的报废IC品，废品，坏品，次品回收集成电路、IC封装时的下脚料 晶圆碎片半导体集成电路废料,IC废料,废镀金废IC芯片:各种报废IC,次品IC,工厂测试淘汰不良品 QQ:...

  每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而不一样。驱动半导体封装形式持续不断的发展的动力是其价格和性能。...

  请问半导体封装测试TMP是那几个英语的缩写呀？ 请问半导体封装测试TMP是那几个英语的缩写呀？...

  【来源:飞兆半导体公司】【作者:Venkat Iyer 】半导体封装主要是提供一个媒介，把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上，并保护器件免予受潮。...

  封装业增速放缓 工艺成本是竞争焦点 （中国电子报） 记者 梁红兵 2006-6-20 6月8日，第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召...

  华大半导体MCU通用及低功耗系列新产品原理图/PCB封装，Altium Designer 格式 华大半导体MCU通用及低功耗系列新产品原理图/PCB封装文件已经上传到下载中心，需要的可以下载...

  芯片制造5-半导体研磨@封装测试 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  支持电子信息产业高质量发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。...

  然而除非到了最后，人们不会投精力于器件的封装。这可能是由于一些半导体制造商和MPW提供商都对封装关注较少的结果，或是说人们通常将其视作为最后才要关注的事情。...

  支持电子信息产业高质量发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。...

  然而除非到了最后，人们不会投精力于器件的封装。这可能是由于一些半导体制造商和MPW提供商都对封装关注较少的结果，或是说人们通常将其视作为最后才要关注的事情。...

  然而除非到了最后，人们不会投精力于器件的封装。这可能是由于一些半导体制造商和MPW提供商都对封装关注较少的结果，或是说人们通常将其视作为最后才要关注的事情。...

  支持电子信息产业高质量发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。...

  Re:半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式 查字典吧..每个词语在具体环境下才有具体的意思 Re:半导体基础知识之集成电路的封装缩写形式 能否说清楚 AXIAL这个表示的具体的语言环境呢 不一样的词语在不同的环境中存在不同的意思...

  伙伴们有谁知道TI新推出来的这个 磁性封装技术 呀，说是可以让电源解决方案的尺寸缩小一半。...

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